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财险三巨头“尝鲜”汽车芯片险 兆易创新等上市公司参与其中

2021-06-20 23:00

  财险三巨头“尝鲜”汽车芯片险兆易创新等上市公司参与其中

  在车险市场持续低迷的背景下,几大财险公司开始积极寻找新的增长点,以化解对车险增速的焦虑。日前,中国汽车芯片产业创新战略联盟主办的汽车芯片保险签约仪式在北京举行,促进自主汽车芯片产业应用“破局”的汽车芯片保险保障方案在北京首发,该保障方案涵盖责任保险等众多非车险领域的细分市场。

  在发布会上,兆易创新、北京君正、瑞发科、华大电子分别与平安产险、人保财险北京分公司、太保产险北京分公司按批次签署汽车芯片产品保险协议。统计数据显示,人保财险、平安产险、太保产险目前仍是财产险行业的三大龙头,近年来保费市场份额持续排名行业前三。

  6月15日,《证券日报》记者就汽车芯片保险市场的规模及承保规划等一系列问题,专门采访了中国人保等相关险企。截至发稿时,记者尚未收到采访回复。不过,一位资深精算师对《证券日报》记者介绍称,车险作为财险公司的第一大险种,受车险综改的影响,今年的保费收入表现低迷,非车险领域已成为财险公司寻求“突围”的必要路径。近年来,部分险企推出的特殊风险保险、责任险已取得不错的承保利润,芯片保险或许会成为一个新的突破口。

  险企助力车企

  解决“缺芯”难题

  今年以来,国内汽车生产企业普遍暴露出“缺芯”问题,通过保险手段解决芯片供应链和产业链中存在的各类问题逐渐成为可能。

  险企与芯片企业的双向需求,有望解决汽车“缺芯”问题。从财险公司角度看,车险市场持续低迷,险企开始寻找新的增长点,芯片保险被险企“相中”。从芯片企业角度看,芯片设计、供应链履约、设备生产控制、车厂组装、消费者使用等诸多环节均需要保险公司参与进来,以分担风险。

  上述签约仪式披露的信息显示,汽车芯片保险保障机制旨在推动芯片企业、零部件企业和保险公司开展汽车芯片保险和保费补贴试点工作,通过“市场化为主+政府有限支持”的方式,破解汽车芯片应用难题,以保险手段分担产业链上下游风险和疏通瓶颈。

  汽车芯片保险诞生的背景是汽车“缺芯”加速国产替代。在这一发展过程中,国内芯片企业面临诸多风险。天风证券分析师李鲁靖表示,芯片行业存在市场竞争加剧、下游晶圆厂扩充投资不及预期、国内半导体设备企业技术发展不及预期等诸多风险。

  就国产芯片面临的市场困境,国家新能源汽车技术创新中心副总经理邹广才在南京世界半导体大会上表示,“汽车厂商担心的是,国产芯片不像国外产品已在市场上大规模应用,潜在风险未知,万一出现问题,下游企业将直接受损。一旦车辆损坏,造成人身伤亡、财产损失,对下游企业带来的经济压力和品牌影响将很大。因此,下游企业通常喜欢用成熟的芯片产品,因为质量更为可靠。”

  汽车芯片联盟希望以下游的汽车应用牵引上游的芯片攻关,推动国产芯片的上车应用,同时帮助自主研发生产汽车芯片的企业真正解决下游用户的需求问题,开发出相对应的国产汽车芯片产品。不过,汽车芯片产业链非常长,从设计、流片、测试、认证,要经过很多环节,这就需要有个完善的产业生态来支持它。

  上述险企计划将来以产业链为主体,结合联盟正在推进的汽车芯片标准体系,统一设计标准的覆盖产业链上下游责任风险的保险方案,从而解决各环节因责任界限不清而导致的“判责难、理赔难”等问题,从根本上提升市场对国产芯片的信任度。

  截至目前,与险企签约的4家芯片公司均来自芯片设计领域,分别是兆易创新、北京君正、瑞发科、华大电子。保险公司根据每家芯片企业的需求,推出个性化保险方案,企业可选择1年期或5年期的投保方案,赔偿限额、免赔费率等承保条件也由双方共同协商决定。《证券日报》记者注意到,4家芯片公司签订的主要是1年期及5年期的新能源设备质量安全责任保险,即对芯片设计存在缺陷或失败造成的损失进行承保,属于责任险的一种。

  不过,险企暂未对汽车芯片产业链各环节进行承保。中国人保披露的未来合作计划中,将芯片设计、供应链履约、设备生产控制模块、车厂组装、市场消费等环节列入保险计划。其中,供应链履约可由合同履约保证保险承保;控制模块造成的事故或损失,可由新能源设备质量安全责任保险承保;汽车因质量问题被召回、发生事故造成人身财产损失,可由车险承保。总体来看,在整个芯片保险保障计划中,非车险业务占比很大。

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